PCBA焊接失效分析-上海西努光学科技有限公司

资料简介：

目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非全板回流焊接莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产品做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。
接下来我们一起来了解一下常用的焊点检查方法：
1、X-ray射线检测；
2、金相切片分析；
3、SAT超声波扫描检查；
4、扫描电镜与能谱分析；
5、染色与渗透检测。