HVLP铜箔质量缺陷检测的“火眼金睛”

在电子制造行业中，高电压低电流（HVLP）铜箔的质量对印刷电路板（PCB）的性能至关重要。HVLP铜箔即高频超低轮廓铜箔，以其0.6微米以下的表面粗糙度和卓越的物理性能，成为高端电子产品的理想选择。这种铜箔以其高硬度、平滑的粗化面、良好的热稳定性和均匀的厚度，能够显著降低电子产品中的信号损失，从而在AI加速器、5G通信设备以及网络基板材料中发挥关键作用。传统的检测方法往往存在分辨率低、检测速度慢等问题，而激光共聚焦显微镜作为一种先进的检测技术，为铜箔缺陷检测提供了一种高效、精准的解决方案。

自动化分析：设置好评估条件，智能实验管理助手将自动创建实验计划来节省您的时间，然后您只需准备好样品，将它们放置于载物台上，按下按钮—系统将为您完成后续工作，减少了人工干预，提高了检测的准确性和一致性。

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