SU-8 2005 光刻胶

加工准则

SU-8 2000光刻胶通常用常规的UV（350-400 nm）辐射曝光，尽管建议使用i-line（365 nm）波长。 SU-8 2000也可能会受到电子束或X射线辐射的照射。 曝光后，交联在两个步骤中进行（1）在曝光步骤中形成强酸，然后（2）在曝光后烘烤（PEB）步骤中进行酸催化的热驱动环氧交联。 正常过程是：旋涂，软烤，曝光，PEB，然后显影。

SU-8 2000功能

•高纵横比成像

•单层涂膜厚度为0.5至> 200mm

•改善涂层性能

•更快干燥以提高产量

•近紫外线（350-400 nm）处理

•垂直侧壁

硬烤（固化）

SU-8 2000具有良好的机械性能。但是，对于要保留成像的抗蚀剂作为设备一部分的应用，可以将硬烘烤结合到该过程中。通常仅在设备或零件在正常运行期间要进行热处理时才需要这样做。添加了硬烘烤或固化步骤，以确保SU-8 2000的性能在实际使用中不会改变。 SU-8 2000是一种热敏树脂，因此暴露于比以前高的温度下，其性能会不断变化。我们建议使用的烘烤温度要比设备的预期工作温度高10°C。根据所需的固化程度，通常使用的烘烤温度范围为150°C至250°C，烘烤时间为5至30分钟。注意：硬烘烤步骤还可用于对显影后可能出现的任何表面裂纹进行退火。建议的步骤是在150°C下烘烤几分钟。这适用于所有膜厚度