反应离子刻蚀机PlasmaStar 200-武汉迈可诺科技有限公司

详细信息

PlasmaSTAR®模块化腔室和电极组件是该系统的独特功能。腔室材料是硬质阳极氧化铝，有几种不同的电极设计，包括用于反应离子刻蚀（RIE）和平面处理的水冷平板电极，用于表面清洗或处理的交替多层托盘电极，用于最小化离子损伤的下游电极，和用于普通的圆柱形笼式电极。

型号：反应离子刻蚀机PlasmaStar 200/200RIE

产地： 美国

品牌： Axic

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技术规格：

型号	PlasmaStar 100	PlasmaStar 100RIE	PlasmaStar 200	PlasmaStar 200RIE
舱体尺寸	直径254×深度356mm	直径200×深度280mm	宽305×高305×深406mm	宽305 ×高200×深406mm
舱体材质	标配为阳极氧化铝舱体
常用气体	空气，氧气，氢气，氩气，氮气，CF4，SF6等和其他混合气体
气路控制	标配2路MFC，PlasmaStar 100最多可选配4路，		标配2路MFC，PlasmaStar 200最多可选配5路；
控制系统	电阻触摸屏操作界面
程序控制	PC触屏控制，可编程序，无线存储数据
射频频率	13.56 MHz
射频功率	0~600W瓦之间距连续可调，自动匹配		0~1000W瓦之间距连续可调，自动匹配
电极设计	标准圆柱形笼式电极；		标准圆柱形笼式电极；可选交替多层托盘电极；可选RIE平面处理水冷平板电极
设备尺寸	宽800 x 深850 x 高525mm；		宽1033 x 深850 x 高635mm；