烤胶机(英文名:Hot Plate)又名烘胶台,烤胶台,加热平台,烤胶板,热台,热板等用途可在光刻工艺中的涂胶后的软烘,暴光后烘,显影后的坚膜,磨片粘片熔腊等,它采用整体铸造,加热板作为加热体,增强了设备的安全性。采用单片机作为控制核心部件,有极高jing准的控温精度,紧凑美观。该设备对一些温度敏感材料(如晶体、半导体、陶瓷等)进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单,操作简便,安全可靠,是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等必不可少的工具。
产品特点:
加热面积大,加热均匀,升温快;
采用微处理芯片控制温度,持续加热,抗电磁干扰;
特殊防腐材料,耐腐蚀,使用寿命长;
设计美观大方;
型号:HP1000-1
热板表面材料:阳极氧化铝
温度加热范围:50℃到150℃(可升级到250℃)
温度均匀性:工作界面上±1%
适用基片尺寸:10mm~150mm
配置真空端口,与真空泵连用可以使基片和热板的紧密接触,提高导热性。
P.I.D温度控制,数字显示
高亮度4位数字LED显示温度
控温显示到0.1位(℃/℉)
真空度>15”;(需要配置一台小型真空泵)
外观尺寸:250×250×100mm。
应用:
固化光刻胶,前烘,坚膜等
固化环氧塑脂
其它需要高精度控温的场合
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