IQ Aligner® NT Automated Mask Alignment System
IQAligner®NT自动掩模对准系统
IQ Aligner®NT经过优化,可实现zui高吞吐量的零辅助非接触式接近处理。
技术数据
IQ Aligner NT是用于大批量应用的生产力zui高,技术zui先进的自动掩模对准系统。该系统具有zui先进的打印间隙控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力,可完全满足大批量制造(HVM)的需求。与EVG的上一代IQ Aligner系统相比,它的吞吐量提高了2倍,对准精度提高了2倍,是所有掩模对准器中zui高的吞吐量。
IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用的zui苛刻要求,同时与竞争系统相比,其掩模成本降低了30%,而竞争系统超出了掩模对准工具所支持的zui高吞吐量。 ,全场掩模移动能力和大功率紫外线光源,非常适合晶片隆起和插入物图案形成,因此可用于多种高级封装类型,包括晶片级芯片规模封装(WLCSP),扇出晶片级封装(FOWLP),3D-IC /硅直通孔(TSV),2.5D中介层和倒装芯片。
特征
零辅助桥接工具-双基板概念,支持200 mm和300 mm的生产灵活性
吞吐量> 200 wph(S次打印)
对准精度:顶侧对准低至250 nm;背面对准低至500 nm
宽带强度> 120 mW /cm²(300毫米晶圆)
完整的明场掩模移动(FCMM)可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对齐
非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证
超平和快速响应的温度控制晶片卡盘,具有出色的跳动补偿
手动基板装载能力
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
远程技术支持和GEM300兼容性
智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟踪功能 并行/排队任务处理功能
智能处理功能 发生和警报分析
智能维护管理和跟踪
技术数据 通量
全自动: 批生产量:每小时200片
全自动:吞吐量对齐:每小时160片晶圆
设备咨询电话:182 6326 2536(微信同号)
北京亚科晨旭科技有限公司
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