EVG®6200NT 掩模对准系统（半自动/自动）

EVG®6200 NT  Mask Alignment System(semi-automated / automated)

EVG®6200NT  掩模对准系统（半自动/自动）

EVG®6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和zui大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。

技术数据

EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，在zui小的占位面积上提供了zui先进的掩模对准技术，并具有zui高的通量，先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件，zui短的掩模和工具更换时间以及  的 服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。

 EVG6200 NT或完全容纳的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置，并配有集成的振动隔离功能，可在广泛的应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚抗蚀剂的曝光，深腔的图案化和可比的形貌，以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。

特征：

晶圆/基片尺寸从zui大200 mm / 8'’

系统设计支持光刻工艺的多功能性：

在   打印模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对齐模式下的吞吐量高达140 WPH

易碎，薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理，更换时间短

带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序

自动原点功能，用于对准键的精确居中

具有实时偏移校正的动态对准功能            支持zui新的UV-LED技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统          自动化系统上的手动基材装载功能

可以从半自动版本升级为全自动版本          zui小化系统占地面积和设施要求

多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性；敏捷处理和转换重组；远程技术支持和SECS / GEM兼容性；台式或带防震花岗岩台的单机版。

附加功能：键对齐    红外对准     纳米压印光刻（NIL）；

技术数据：

曝光源：汞光源/紫外线LED光源

先进的对齐功能：手动对准/原位对准验证 ；自动对齐；动态对齐/自动边缘对齐 

对准偏移校正算法：通量；

全自动：   批生产量：每小时180片

全自动：吞吐量对齐：每小时140片晶圆

晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米

对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 µm；底侧对齐：≤±1,0 µm；红外校准：≤±2,0 µm /基板材料，具体取决于； 键对准：≤±2,0 µm； NIL对准：≤±3.0 µm

曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿：全自动-SW控制；

设备咨询电话：182 6326 2536（微信同号）

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