Fusion and Hybrid Bonding Systems
融合和混合键合系统
融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层 连接，该介电层用于工程衬底或层转移应用，例如背面照明的CMOS图像传感器。
混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘的熔融键合，从而允许晶片面对面连接。 混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。
设备咨询电话：182 6326 2536（微信同号）；
北京亚科晨旭科技有限公司
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