马尔文帕纳科
马尔文帕纳科

XRD系列晶向定位

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Omega/Theta(XRD)                           

用于超快晶体定向的全自动垂直三轴XRD    


  • 10秒内完成定向                                    

  • 定向精度:0.003°

  • 定向转移技术:多铸锭取向测定,实现高效切割

  • 晶锭端面及定位边定向和转移夹具可选

  • 光学测量工具可选,可测样品直径、平边/V 槽位置、形状、长度、深度

  • 适应不同样品的精密样品转盘、mapping台和工装夹具

  • 摇摆曲线测量


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DDCOM(XRD)

紧凑型超快晶体自动定向仪

  • 10秒内完成定向

  • 定向精度:0.01°

  • 两个闪烁探测器

  • 专为方位角设置和晶向标记而设计

  • 可测直径为 8 mm 至**225 mm的晶圆和晶锭

  • 无需水冷

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SDCOM(XRD)

用户友好的紧凑型多功能XRD

  • 超快测量,10秒内返回结果

  • 定向精度:0.01°

  • 定向转移技术:多铸锭取向测定,实现高效切割

  • 光学测量工具可选,可测样品直径、平边/V 槽位置、形状、长度、深度

  • 样品直径1-200mm

  • 无需水冷



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XRD-OEM

在线晶体定向测定

  • 标准工业接口,可集成到任何自动化或加工系统中

  • 线切/研磨前对大型晶锭进行全自动在线定向

  • 可内置于磨床和切割机等恶劣环境中使用

  • 平边/V槽的光学测量功能,如位置、形状、长度、深度等


Wafer XRD 200 / 300



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Wafer XRD 200

无缝融入生产线的全自动高速XRD

  • 用于3-8英寸晶圆片

  • 定向精度:0.003°

  • 产能:100万片/年

  • 几秒钟内提供各种基本参数的关键数据,如晶体取向和电阻率、几何特征(如 V 槽和平槽)、距离测量等

  • 全自动处理和拣选晶圆片


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Wafer XRD 300

用于300mm晶圆生产的高速XRD

  • 超快速提供12英寸晶圆的晶体取向和几何特征等

  • 定向精度:0.003°

  • 几秒钟内提供各种基本参数的关键数据,如晶体取向和电阻率、几何特征(如 V 槽和平槽)、距离测量等


附加功能

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          晶圆面扫                          铸锭堆垛                      自动化晶圆拣选                 小样品夹具


仪器分类: 单晶
XRD 系列

晶圆和铸锭快速准确的晶向定位

从全自动的在线分析到晶圆材料的快速质量检查,我们的晶向定位解决方案在设计时考虑到了晶棒、铸锭、切片和晶圆的全部应用场景。此系列产品利用XRD分析技术在晶圆生产的全部流程中,提供简单、快速、高精度的晶体定向测量,大大提高产品良率。
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