PCB镀层分析、金属电镀、镀层领域
>多镀层,1~4层>测试精度:0.01 um>多次测量重复性误差<0.1%>元素分析范围从铝(Al)到铀(U)>测量时间:10-60秒>Si-PIN探测器,能量分辨率为125±5电子伏特>微焦X射线管50KV/1mA,钨靶,焦斑尺寸 75um>7个准直器及6个滤光片自动切换>XYZ三维移动平台,最大荷载为5公斤>高清CCD摄像头,精确监控位置>多变量非线性去卷积曲线拟合>高性能FP/MLSQ分析> 平台尺寸 700x580x25 mm>平台移动范围 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm
>软件支持无标样分析>超大分析平台>可自动连续多点分析>集成了镀层界面和合金成分分析界面>采用先进的多种光谱拟合分析处理技术
>直接打印分析报告
>报告可转换为PDF,EXCEL和HTML格式
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