济南赛成电子科技有限公司
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软包装薄膜热封性检测标准及测试仪器

2022-08-02126

在软包装领域,薄膜的热封工艺占据着重要的作用,它不仅影响薄膜制品的配方结构,同时也对生产前后生产工序产生影响。一般而言,影响热封的几大重要因素,热封温度、热封强度和热封层厚度相互有着关联,热封温度影响热封强度,热封层中热封的薄膜厚度对热封的效果起到重要作用。

那么软包装薄膜热封性检测标准有那些那?

QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法

ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范

YBB00122003-2015 热合强度测定法

济南赛成电子科技有限公司自主研发的HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,专业用于各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数的测定。

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测试原理

采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到合适的热封参数提供指导。

产品特征

7寸高清液晶触摸屏,内容更直观,操作更便捷

赛成自主研发“定温微控”系统、控温精度更高

下置式气缸同步回路,保证压力均衡

铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

上下热封头单独控温,超长热封面设计,满足不同客户需求

手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计

防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

微型打印机,可方便用户打印测试结果

济南赛成仪器一直致力于为大部分国家客户提供高性价比的整体解决方案,公司的核心宗旨就是持续创新,打造高精尖检测仪器,满足行业内不同客户的品控需求,期待与行业内的企事业单位增进交流和合作。

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