铜线键合封装测量系统

铜线IMC键合封装测量系统提供简便快速的操作程序，只要几个简便的操作步骤，即可自动量化铜铝共金区域（IMC）和非共金区域（NON-IMC）面积百 分比。减少人为判断的错误率，为铜线键合封装工艺制程提供高效量化的质量分析工具。本测量系统适用于各个品牌的显微镜（OLYMPUS,NIKON,等）。