【概述】
电子元器件材料的性能在不同温度条件下会发生变化,这可能影响其在实际应用中的可靠性和稳定性,本方案旨在利用立式高低温试验箱对常见的元器件材料进行检测,评估其在高低温环境下的物理、化学和电学性能,为电子元器件的选材、设计和生产提供依据。
【实验/设备条件】
温度范围:-70℃至 +150℃
温度波动度:±0.5℃
升温速率:1 - 5℃/min(可调节)
降温速率:0.7 - 1℃/min(可调节)
电阻测试仪:用于测量材料的电阻值变化。
电容测试仪:检测电容值的改变。
硬度计:评估材料的硬度。
显微镜:观察材料的微观结构变化。
【样品提取】
选取常见的电子元器件材料,如半导体芯片、电阻电容元件、印刷电路板(PCB)材料等。
每种材料类型选取至少 5 个样品,以保证实验结果的可靠性和重复性。
在进行试验前,对样品进行清洁和初步的性能测试,记录初始数据。
【实验/操作方法】
低温阶段:设置温度为 -40℃,保持时间 4 小时。
高温阶段:设置温度为 85℃,保持时间 4 小时。
循环次数:进行 5 个高低温循环。
将样品放置在试验箱内的专用夹具上,确保样品受热均匀。
在每个高低温循环结束后,取出样品,在室温下恢复 1 小时,然后进行性能测试。
电学性能测试:使用电阻测试仪和电容测试仪测量样品的电阻和电容值。
硬度测试:用硬度计测量材料的硬度。
微观结构观察:通过显微镜观察材料的微观结构变化,如晶界、裂纹等。
【实验结果/结论】
绘制样品的电阻、电容值随温度循环次数的变化曲线,分析其电学性能的稳定性。
比较不同材料在高低温循环后的硬度变化,评估其机械性能的稳定性。
观察微观结构照片,分析温度对材料微观结构的影响。
总结不同元器件材料在高低温环境下的性能表现和变化规律。
根据实验结果,为电子元器件的材料选择和工艺优化提供建议。
【仪器/耗材清单】
立式高低温试验箱
电阻测试仪
电容测试仪
硬度计
显微镜
样品夹具
清洁用品
标签纸
记录表格