上电温度循环试验半导体器件通电和断电的极端温度交替暴露的能力

【概述】

      上电温度循环试验半导体器件通电和断电的极端温度交替暴露的能力。

     本测试方法适用于受温度偏移并需要在所有温度下开启和关闭的半导体器件。进行功率和温度循环测试是为了确定设备在高温和低温极端条件下的交替暴露的能力。

【实验/设备条件】

   对于一个给定的样品，从一个高温极端到下一个极端，或者从一个低温极端到下一个极端之间的时间。

【样品提取】

     100个半导体器件，通过引线孔连接电源，无重叠间隙3公分。

【实验/操作方法】

      应施加电源并进行适当的检查，以确保所有设备都有适当的偏置。在试验期间，除非适用规范中另有规定，否则施加在设备上的功率应在关闭5分钟后交替循环5分钟。设备应在规定的循环次数的极端温度之间同时循环。在高温和低温极端温度下的时间应足以使每个被测试装置的总质量在没有通电的情况下达到规定的极端温度。低温可接受到高温转变或反向顺序。电源和温度循环试验应是连续的，除非将零件从腔室中移除以进行临时电气测量。如果测试因电源或设备故障而中断，测试可能从停止点重新开始。

【实验结果/结论】

      如果超过了参数限制，或在适用规范中规定的标称和Z坏情况下不能证明功能，则设备被定义为故障。机械损伤不包括固定或搬运引起的损伤，或在特定应用中对包装性能不重要。

【仪器/耗材清单】

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