| 行业应用： | 电子/电气/通讯/半导体 半导体 |
| 参考标准： | GB/T2423.22-87 |
【故障描述】
硅胶老化，导致低温发泡层有渗水.
【升级版实验/设备条件】
| 型号 | TSD-80L-3P |
| 内箱容量 | 80L |
| 内箱尺寸 | W500*D400*H400mm |
| 外箱尺寸 | W1540*D1480*H1850mm |
| 高温室 | +60℃~150℃ |
| 升温时间 | +60℃升温到150℃≤25min（升温时间为高温室单独运行时） |
| 低温室 | -60℃到-10℃ |
| 降温时间 | 20℃降温到-60℃≤60min（降温时间为低温室单独运行时） |
| 冲击温度范围 | （+60℃~+150℃）降到（-40℃到 -10℃） |
| 切换时间 | ≤10秒 |
【冷冲击阶段示意图】
【实验结果/结论】
局部更换硅玻璃胶
【仪器/耗材清单】
硅玻璃胶5支
东莞市皓天试验设备有限公司
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