ibidi8孔可粘腔室载玻片80828

8孔无底培养载玻片，带有自黏底部，从而可以粘上底物
多样性，比如可以粘上各种材质的底部
   开放孔模式可以用于常规的细胞培养，可以和任何定制的表面相接
   8倍的样品制备

应用

作为各种细胞培养的外壳

与一系列底部材料如塑料片，半导体芯片，电路板，玻璃盖玻片，玻璃培养片共同使用
 
技术特点
 
无底部玻片
底部自黏
生物兼容性粘附，经过细胞培养测试
可粘附所有平整的表面，即便是潮湿的表面
无菌包装
有配套的盖玻片
用丙酮可以移除
与正常的8孔培养载玻片技术参数相同，仅仅没有底部。
 
技术指标

Example 1: 
Spotted Coverslip Housing (i.e., Protein or DNA Spots)

Example 2: 
Circuit Board Housing