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化学机械抛光, 是半导体制造过程中Z重要的环节之一。CMP 抛光浆料(Chemical Mechanical Slurry),又称CMP 浆料、抛光液、研磨液、研磨料,是CMP 工艺的3 大关键要素之一,其性能和相互匹配决定CMP 能达到的表面平整水平。
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