上海奥法美嘉生物科技有限公司
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CMP 浆体粒径分析:SPOS 与费朗霍夫

2021-04-07916
行业应用: 电子/电气/通讯/半导体 综合

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方案优势

半导体行业正在朝着更小的线宽和更多的层的方向发展。迈向这种高密度芯片技术的Z重要的工艺考虑之一是对平面化步骤的更复杂的控制。抛光步骤受胶体分散金属氧化物浆料(CMP,化学机械平面化的简称)的影响,主要是二氧化硅和氧化铝,平均直径在10nm-200nm范围。这些浆料被用于放置晶圆片的旋转抛光垫上。在过去,激光衍射Z常用来表征这些浆料的粒度分布。人们一直都知道,这些浆料中含有的体积百分比小于1 微米的颗粒。这些颗粒会在晶圆片表面造成划伤和其他缺陷。本文将证明,由于测量的性质,激光衍射法不足以定量测定不合规格的浆料颗粒的浓度。另一方面,单粒子光学粒度(SPOS)可对颗粒进行计数,将被证明是表征CMP 浆料的一个很好的工具。


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