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CMP 解决方案在半导体技术高速公路上发挥着不可或缺的作用。它们是高密度集成电路生产中必不可少的步骤。CMP 溶液是由多种组分组成的复杂分散体。这些胶体系统的生产和稳定性非常复杂,很难预测,因此必须在生产过程中,甚至在zui终装运之前对它们进行监控。一些CMP 溶液表现出独特的行为,受剪切和机械应力的影响,导致不可逆的结块。这些低水平的结块常常在晶圆片生产过程中造成划伤,有时直到生产很长时间才发现划伤,给zui终用户造成重大经济损失。
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