PVA TePla - 等离子清洗系统

产品简介

独有的微波等离子(化学)清洗方式

有别于传统的射频等离子(物理)清洗方式，微波等离子清洗可以清洗到样品的每一个部位，实现清洗过程的自由基不会被障碍物所阻挡，并且不会改变表面的粗糙度。随着封装技术的进步，在倒装和叠晶片等封装中，射频等离子清洗并不能达到工艺要求，微波等离子清洗的特点和优势使得更多用户的选择和使用PVA TePla。

等离子清洗在倒装芯片封装技术的已成为必须的过程, 提高产量。先进的倒装芯片设备在业界获得显着性，在穿透分钟的差距的模具下，微波等离子体过程是无与伦比的。根据不同模具的体积，所有表面均可被完全激活和控调。PVA TePla 的微波等离子体一向可执行，无空隙的倒装芯片底部填充胶，**的附着力和显着增强的吸湿排汗速度。适合程度的应用远远超出了芯片尺寸20x20mm和50μm以下的bumps。

PVA TePla等离子清洗系统在半导体的应用：

射频等离子在IC封装的应用

微波等离子在倒装芯片(Flip chip)工艺的应用

80 Plus HS微波等离子系统

是PVA TePla在微晶片封装方面提供的半导体业改革。

80 Plus High Speed (HS)正在申请ZG，对比与其他框架和基板片式处理等离子系统，该设备是世界上**一个单腔体支持片尺寸转换，运输和处理并提升了3倍UPH的设备。该系统针对大批量的芯片制造商在引线键合前、塑封前、倒装片底部填充前等应用中提升收率和可靠性。

产量方面的业界新标准:
• 高效率 
• 支持 100x300mm 框架
• zui高UPH达到900 strips/Hr

80 Plus HS
微波等离子系统

* 即将推出新型的Inline等离子清洗系统，更高的UPH，更高的性价比。敬请期待

PVA TePla 其它等离子清洗系统产品：！

除半导体外的其它应用：

生命科学 (LIFE SCIENCE) 气体等离子体(Gas Plasma)技术常用在精密清洗和激活，去污的表面，促进功能的生物分子的粘附和结合特定的化学蒸气灭菌的生物体内和体外的医疗设备。
电子 (ELECTRONICS) 等离子用于在电子工业中各种各样的应用程序，包括从密封剂和粘合剂的粘合促进，提高释放光盘母版压模上的物质。
工业等离子体应用 (INDUSTRIAL PLASMA APPLICATIONS) PVA TePla 是微波等离子体处理用于制造微芯片、MEMS器件、光伏电池、平板显示器和探测器，和大多数工业应用的市场。 • 增进附着力(ADHESION PROMOTION) • 重要的清洁(CRITICAL CLEANING)