香港电子器材有限公司
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MVP - 自动光学检测系统

​主要型号:

Ultra 850G系列:

花岗岩平台的微电子和半导体测试系统。BGA和BUMP检测、线焊、3D测算、环氧树脂助焊剂、DIE放置精度和表面光洁度检测。

检测速度: 
• 每小时检测可达到20,000个芯片
• 高速3D激光高度计算

系统硬件:
• ZG的 “飞行”图像采集技术
• 程序控制不同的LED灯光
• 3DZG技术,精度2到4微米
• 视场范围分辨率1-25微米/像素
• 可检测0201和01005
• 检测范围355 x 355mm

Spectra 系列:

SPECTRA系列主要针对大规格的板子的生产线。MVP的飞行检测平台组合了三色光技术，拥有快速的测周期时间，同时提高了检测能力。

• 标准的大规格系统24” x 24”
• zui大板子处理能力达 24 “x 36”
• 灵活的，可靠的及坚固耐用的AOI
• 较低的成本优势
• 屡获殊荣的易用型iPro 软件
• 可选3D锡膏检测功能
• yi流领xian的性能及产量能力

Ultra 系列:

ULTRA系列的三色光技术使用多角度灯光来确定每个元件及引角的不同特征，进而通过单一的图相来检测所有特征。

• 标准的大规格系统 20” x 20”
• zui大板子处理能力达 20” x 30”
• 灵活的, 可靠的及坚固耐用的AOI
• 较低的成本优势
• 易用型ePro 软件
• 可选3D锡膏检测功能

Supra E系列:

作为标准配置的SUPRA E系列，使用多角度的灯光来确定每个元件及引脚的不同特征，进而通过单一的图像来检查所有特征。 

• 高速性价比
• 可测板规规格达: 20” x 30”
• 2D锡膏检测功能
• 可选双轨与三色光
• 可用于锡膏印刷后,回流焊后
• 高处理能力的500万像素照相机和四个角度不同灯光
• 可01005检测能力
• 有助拓宽缺陷覆盖率，并降低误报


易用型编程软件工具

　

MVP的Auto Trainer允许离线完成AOI设备的编程。 Auto Trainer支持使用ePro编程向导离线生成程式。使用自动优化(Auto-Optiize)向导可以离线微调和程式优化，使对AOI的覆盖率和缺陷侦测率有较高的性能和信心。

Validate
验证缺陷的覆覆盖率自动
微调参数自动优化程序

ePro
快速生成检测程序极高缺陷
覆没技术员级可胜任编程


 

芯片放置精度,
表面洁度及划痕

焊线检测

3D BGA. Bump
和锡膏检测

Epoxy以及底部
填充物检测

附加检测能力


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