KAINOVA TECH - 光罩自動化

设备特色

．可同时对应EUV与OPT两种光罩护膜贴合需求

．高洁净型6轴机器手臂全自动移载Reticle及Pellicle，配置自动换爪系统

．影像对位补偿与贴合站主动式平行度调整机制，确保贴合精度

．贴合精度自动检验功能

．特殊光源AOI检查Pellicle外观瑕疵

．对应AMHS(SEMI E87，E84)自动取放并自动开盒

性能规格

．贴合后光学变形量<2nm

．贴合精度：±0.1mm

．贴合压力：0.035～0.4 kN

．超洁净环境控制能力：Particle >100nm，0 EA

设备特色

．依制程指定，执行光罩旋转、翻面与换盒等作业

．可对应各种光罩盒(RSP150/200/Dual)

．光罩盒充填氮气，确保盒内保持低湿、低氧与高洁净度环境

．对应AMHS(SEMI E87, E84)自动取放

．具备Pellicle方向正确性判断

．自动识别EUV与OPT光罩方向(0/90/180/270, flip/non flip)

性能规格

．超洁净环境控制能力：Particle >100nm，0 EA

．光罩换盒移载速度：<3 min