LOR 双层Lift-off专用光刻胶。
高分辨,可用于<0.25μm lift-off 工艺 适合剥离金属厚度<20nm - >5μm. undercut 结构可控,溶解速率易于调节 在Si, NiFe, GaAs, InP和其它III-V材料上有良好的粘附力. 与g-, h-, i-line, DUV, 193nm和E-beam光刻胶等兼容. 良好的耐热稳定性
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