| 型号 | C11295-XX*1 |
| 可测膜厚范围（玻璃） | 20 nm to 100 μm*2 |
| 测量可重复性（玻璃） | 0.02 nm*3 *4 |
| 测量准确性（玻璃） | ±0.4 %*4 *5 |
| 光源 | Xenon light source *6 |
| 光斑尺寸 | Approx. φ1 mm*4 |
| 工作距离 | 10 mm*4 |
| 可测层数 | Max. 10 layers |
| 分析 | FFT analysis, Fitting analysis |
| 测量时间 | 19 ms/point*7 |
| 光纤连接头 | SMA |
| 外部控制功能 | Ethernet |
| 电源 | AC100 V to AC240 V, 50 Hz/60 Hz |
| 功耗 | At 2ch: Approx. 330 VA, at 15ch: Approx. 450 VA |
| 测量波长范围 | 320 nm to 1000 nm |
| 接口 | USB 2.0 (Main unit - Computer) RS-232C (Light source - Computer) |
| 测量点数 | 2 to 15 |
* 1：-XX表示测量点的数量。
* 2：转换时玻璃的折射率= 1.5。
* 3：测量400nm厚的玻璃膜时的标准偏差（公差）。
* 4：取决于要使用的光学系统或物镜放大倍率。
* 5：测量范围保证在VLSI标准记录保证范围内。
* 6：卤素光源型号为C11295-XXH。
* 7：最短曝光时间。
● 多达15点同时测量
● 无参照物工作
● 通过光强波动校正功能实现长时间稳定测量
● 提醒及警报功能(通过或失败)
● 反射(透射)和光谱测量
● 高速、高准确度
● 实时测量
● 不整平薄膜精确测量
● 分析光学常数（n,k）
C11295型多点纳米膜厚测量系统使用光谱相干测量学，用以测量半导体制造过程中的薄膜厚度，以及安装在半导体制造设备上的APC和薄膜的质量控制。C11295可进行实时多点测量，也可以在膜厚测量中同时测量反射率（透射率）、目标颜色以及暂时变化。
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