● 远红外光谱学
● 材料分析
●无损检测、非接触测量
● 结构检测
光导开关预制图样/光导部分结构图
| 直径 | 标识 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 施加电压 | Vop | ±10 | V |
| 平均输入光功率*1) *2) | Pave | 10 | mW |
| 工作温度 *3) *4) | Top(c) | +5 to +40 | ℃ |
| 存储温度 *3) *4) | Tstg | -20 to +60 | ℃ |
*1 芯片表面的光束直径应大于10μm（1/e2）。
*2 使用重复频率为50MHz到150MHz的飞秒激光。
*3 无冷凝。
*4 在真空或非活性气体环境中。
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