| 图像尺寸 | 12.288 x 2.928 mm |
| 有效像素个数 | 512 x 122 pixels |
| 像素尺寸 | 24 x 24 μm |
| 光谱响应范围 | 200 to 1100 nm |
| 帧速率（典型值） | 239.0 frames/s |
| 线速率（典型值） | 316 lines/s |
| 线速率（最大值） | 767 line/s |
| 暗电流（典型值） | 100 e-/pixel/s |
| 读出噪声（典型值） | 30 e- rms |
| 制冷 | One-stage TE-cooled |
| 窗材料 | Sapphire |
| 封装 | Metal |
| 专用驱动电路 | C7044 |
| 测试条件 | Typ. Ta=25 ℃, unless otherwise noted, frame rate: full line binning, dark current: MPP mode |
| 制冷 | 24 μm |
| 类型 | 大满井容量型 |
| 感光面积 | 12.288 x 2.928 mm |
| 封装 | 金属 |
| 饱和电荷量（典型值） | 320 ke- |
Image sensors / Precautions [621 KB/PDF]
Image sensors / Selection guide [15.34 MB/PDF]
FFT-CCD area image sensor / Technical information [447 KB/PDF]
背照式FFT-CCD
S7034-0907S是科学应用中低光量探测FFT-CCD传感器的一种。它的水平CCD寄存器具有大满井容量。通过合并操作（binning operation），它可以被当做具有较长高度的线阵传感器，因此它很适合分光光度计。与传统的信号通过外部电路数字化相加不同，合并操作提高了信噪比和信号处理速度。封装内置一级TE制冷器，室温下，在无需其他制冷技术时，芯片内部温度可以低达-10 ℃。而且芯片和热电制冷器都是密封封装，不需要干风，更易于使用。
产品特性
● 线/像素合并
● 峰值波长处超过90%量子效率
● 低读出噪声
● 宽动态范围
● MPP操作
● 内置热电制冷
滨松光子学商贸（中国）有限公司
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