滨松中国2024SemiconChina展后回顾

在半导体量测、膜厚等关键领域中，我们为您提供高品质的光源和光谱仪产品，满足您在各种复杂场景下的需求。此外，我们的核心器件产品也为模块开发提供了强有力的支持。

在光谱仪部分，滨松展出了C10082CA微型光谱仪和PMA-12系列光谱仪产品，凭借其卓越的性能和精确的测量能力，赢得了众多科研和工业领域的信赖。为了更好地发挥光谱仪的性能，还自主研发了尖雀软件。这款软件不仅与滨松所有光谱仪类产品硬件完美兼容，更能够根据客户的具体需求，量身定制应用功能。

除了光谱仪模块产品，滨松也可以为客户提供其中的核心器件，图像传感器产品，产品线覆盖紫外至近红外波段。

图1 核心图像传感器

图2 EQ系列产品展示

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图3 ORCA-Quest qCMOS第二代新品相机展示

图4 其他高清能相机展示

图6 电子束探测器本土化制造

半导体制程支撑类产品

多波段等离子加工监控器是一个专门设计用于监测半导体的各种制造过程中产生的光学等离子体发射的系统，包括蚀刻、溅射、清洁和CVD。可以实时处理多通道记录。

Optical NanoGauge 膜厚测量系统，利用光谱干涉法的非接触式膜厚测量系统。结构更紧凑，易于安装到设备中。我们的 Optical Gauge 系列能够测量低至 10 nm 的极薄薄膜的厚度，并覆盖从 10 nm 到 100 μm 的宽范围薄膜厚度。

在此次展会中，滨松提出了对于第三代半导体独家定制的VIS OBIRCH+C-CCD相机失效定位方案。功率器件由于基底与传统器件的材料不同，相较于Si材料，SiC的禁带宽度更宽，发光波长更短，常规的失效定位手段难以应对。全新的VIS OBIRCH对于SiC的透过性更好；C-CCD相机对于约400~1100 nm波长的微光信号捕捉能力更好，更适合第三代半导体的失效分析。 

除此之外，工艺制程的进一步提升，样品漏电信号变得越来越微弱。滨松新推出的Solid Camera可达到Z低-193℃的制冷温度，得到媲美于液氮制冷InGaAs相机的定位能力。利用全新的斯特林制冷技术，无需液氮制冷，提升检测能力的同时，延长了使用寿命，彻底杜绝了使用液氮制冷过程中的安全、时效问题。

另外，对于更复杂、层数更多的样品，Dual PHEMOS-X可以从正背双面同时对样品进行失效定位，对样品的不同深度进行缺陷定位。为3D NAND、先进封装带来失效分析新思路。

出于“在一台设备上就能完成失效定位”的目的，滨松将EMMI、OBIRCH、Thermal等功能集成在同一机台上，客户可根据实际业务需求，定制化选配单一或多种定位功能的设备，还可以选择高压、高温、高低温探针台，进行多种工作环境下的失效分析。

视频2 点击图片了解失效分析展台详细介绍

本次展会吸引了来自上海、北京、深圳等地的技术工程师，面对面交流失效分析过程中的技术细节。失效分析作为提升良率、改进工艺、优化设计的重要方法，在生产、验证、测试、封装等环节中所占比重越来越大。我们也将继续提供更好的产品、更优质的服务，来不断提高客户的失效分析能力。