隐形切割装置 L9570-01产品样册

2020-03-10495

资料简介：
在隐形切割中，能够透过材料的波长的激光束会聚在该材料的内部点上。这在光聚焦区域附近的局部点选择性地形成机械损伤层（应力层），从而从“内部”切割材料。隐形切割的工作原理与传统的刀片切割技术根本不同，后者将材料从“外部”切割下来。

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