ZB-Q90型超声波圆片切割器配备了切割φ3mm(φ2。6mm和φ2。3mm)圆片的管状工具头,主要用于切割陶瓷及复合材料、半导体及其集成电路、玻璃、岩矿、工程塑料以及骨骼、牙齿等硬而脆的圆片样品。刻蚀过程不会损伤圆片中心区域的显微结构,为制备这些材料的透视电子显微镜样品提供合适尺寸的圆片样品。
产品编号 | ZB-Q90 |
切割范围 | 5mm |
切割深度计 | 0-15毫米数字百分表或指针式百分表 |
样 品 台 | 轴向移动范围<7mm,配备机械定位样品台和磁性样品台 |
输 出功 率 | 分高、低功率两档 |
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