FluorTron®植物光合表型成像分析系统

FluorTron®植物光合表型成像分析技术基于高分辨率、高灵敏度叶绿素荧光动态成像技术、多通道调制智能LED光源技术及机器视觉技术，对植物表型特别是光合生理表型进行非接触、非损伤、数字化、可视化成像分析（可客户定制高通量表型分析），用于植物表型分析、植物光合生理研究检测、胁迫与抗性检测与筛选等。

主要技术特点：

1)高分辨率，高灵敏度视频叶绿素荧光动态成像

2)可自动运行如下Protocols：

a)荧光淬灭分析

b)光响应曲线

c)Kautsky诱导效应及叶绿素荧光快速动力学曲线

3)可同时进行植物形态分析，如长度、宽度、投影面积（相对生物量）、凸包面积、圆度等

4)可选配基于智能LED光源技术的多光谱成像，或多功能高光谱成像

5)可选配视频光谱成像功能，包括叶绿素荧光光谱成像、Red-Edge反射光光谱成像等

上左图为番茄RGB成像，右图为叶绿素荧光Rfd成像，番茄植株左下角复叶施加光合作用阻断剂DCMU

技术指标：

1)荧光淬灭分析叶绿素荧光成像测量参数：Fo、Fm、Fp、Ft、Fs、Fm’、Fv/Fm（QYmax）、∆F/Fm’（YPSII）、Fv/Fo、NPQ、Rfd、qP、Y(NPQ)、Y(NO)、EXC、1-qP、ETR等

2)叶绿素荧光快速动力学测量参数：Fo、Fi、Fm、Vi、Mo、Sm、QY、能量散失光量子产量、平均光量子产量等

3)光响应曲线成像分析

4)成像面积：≥50cm x 50cm

5)叶绿素荧光成像分辨率：2448x2048像素

6)形态参数：投影面积（相对生物量）、长度、宽度、长宽比、凸包面积、ROI面积、圆度等常见形态参数

7)传感器：500万像素2/3"CMOS

8)像元大小：3.45µm x 3.45µm

9)最大帧频：≥70fps

10)曝光时间：15µs-10s

11)Binning：支持1x1和2x2

12)激发光：蓝色LED激发光源，可选配多激发光

13)模块式具备可扩展性，可扩展选配Thermo-RGB成像，或多光谱成像等

14)Thermo-RGB成像：具备红外热成像与RGB成像融合分析功能，对不同ROI进行温度、颜色及形态分析，包括最Di温度、最高温度、平均温度、温度频率直方图、图像分割分析（如光照叶片温度、阴影叶片温度——反映不同光照条件下的光合状态和气孔行为）

15)可选配侧面多功能高光谱成像功能

a)包括高光谱成像、多光谱成像、Red-Edge光谱成像、近红外成像、RGB成像等，可进行高分辨率颜色分析（可区分100多种颜色），测量参数包括结构指数、色素指数、叶黄素循环色素指数、生理与衰老指数（包括健康指数）、光合物候指数、N指数、水含量指数等50多个参数

b)侧面形态分析功能：高度、冠层宽度、冠层侧面面积、冠层侧面凸包面积等

c)具备截面参数分析功能

d)叶绿素荧光高光谱成像（选配），稳态叶绿素荧光高光谱成像分析

e)UV-MCF成像分析功能（可根据预算和需求选配）

f)可选配360度旋转平台，由操作系统自动调控旋转角度等，已进行三维成像分析

16)视频光谱成像：可运行叶绿素荧光光谱成像、Red-Edge光谱成像，高灵敏度每秒可达120个数据立方

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