岛津企业管理(中国)有限公司
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岛津无损检测仪器—X射线微焦点透视检查设备SMX-1000

2017-07-288860

  仪器简介:

  可用于高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等键和情况的高倍率非破坏透视检查,特别适合于IC封装检查、元器件生产和PCBA等产品。另外,SM-1000L适合于检查大尺寸基板和连续检查大量零部件。

  详情请访问岛津网页:http://www.shimadzu.com.cn/ndi/ndi-series/smx-1000.html

  技术参数:

  SMX-1000SM-1000L

  焦点尺寸5μm

  载物台尺寸350X400mm570X670mm

  可搭载重量5Kg

  Z高电压90kv

  输入电压AC100V1KVA

  主机重量约500kg约950kg

  主要特点:

  SMX-1000/1000L是操作简便灵敏实用的多功能小型X-ray检测设备,采用了FPD(数字式平板检测器)和密封式微焦X-射线管的组合结构,可以观察到没有变形和重影且清晰的图像。另外,新开发的应用软件可以对样品根据检查需要的进行条件设定,使操作更为简便,从而大大提高检查效率。各种完备的功能使操作更加简便。


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