华仪行(北京)科技有限公司
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等离子清洗机在药物片剂填充剂中的应用

2024-03-0475


    药物片剂填充剂通过等离子处理后,可以有目的地改变填充剂的物理、化学性质,在保持填充剂材料原有性能的前提下,赋予其表面新的性能,使其表面性质由疏水性变为亲水性或由亲水性变为疏水性,从而改善填充剂粒子表面的浸润性,增强填充剂粒子在介质中的界面相容性,使填充剂粒子容易分散在水中或药物或有机化合物中。



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药物片剂填充剂主要有以下几种:



1.淀粉:便宜,可压性差。淀粉/糖粉/糊精混合使用。另作崩解剂,淀粉浆作黏合剂。



2.糖粉:粘和力强,吸湿性强,片剂硬度大,口含片和可溶性片剂中多用(矫味作用)。



3.糊精:淀粉部分水解得到的产物。黏附力强,硬度大,吸附性强。



4.乳糖:优良的片剂填充剂。用喷雾干燥法制得的乳糖粒子接近球型,流动性和可压性好,可供粉末直接压片。



5.可压性淀粉:又称预胶化淀粉。流动性、可压性、润滑性好,可用于粉末直接压片。



6.微晶纤维素(MCC):流动性、可压性好,结合力强,对药物有较大的容纳量,可用于粉末直接压片。用量达20%时崩解较好。



7.无机盐类:硫酸钙(含两个分子的结晶水);磷酸氢钙;药用碳酸钙等。对四环素的吸收有影响。



8.甘露醇:流动性差,价格贵。用于咀嚼片的填充剂。



    等离子体处理药物片剂填充剂材料是材料制备,新材料、新工艺和新产品开发的重要方法,不仅改善了片剂填充剂粉体材料的表面性能,而且提高了片剂填充剂粉体材料的附加价值,扩大了片剂填充剂粉体材料的应用领域。



    CIF专注材料表面处理技术,在材料学、微电子、半导体、线路板、LED、微流控、光电太阳能、生物医学等领域,为客户提供专业的清洗、去胶、刻蚀、涂层等方面仪器装备和应用工艺解决方案。目前CIF主要研发生产的产品有等离子清洗机、等离子去胶机、刻蚀机、紫外臭氧清洗机、匀胶机、烤胶机等产品。


   CIF拥有标准化厂房面积4100平方米,系国家高新技术企业,国家科技型中小企业,北京市知识产权试点单位,企业通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证。拥有国家专利36项,其中,发明专利3项,实用新型专利29项,外观专利6项,软件著作权10项。

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