高分辨PCB AXI检测视觉解决方案

方案背景

自动X射线检测(Automated X-ray Inspection，AXI)设备利用X 射线穿透PCB板，并在专用的成像传感器上获取图像，实现了对PCB 板的透视， 解决了BGA、CSP等元件封装质量控制问题。根据需要AXI可设计成2D/3D两种，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅和锡的合金，与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而形成黑色图像，然后通过图像分析计算法便可自动地检验焊点缺陷。

相比较人工检测，X-Ray检测能够看到封装内部的情况，检测更彻底，更有效。非接触式检测更能够避免人工检测带来的搬运风险、汗渍、呼气等额外故障点。

凌云推荐视觉方案

Teledyne DALSA公司Shad-o-Box系列高分辨率面阵X-Ray相机 

1、高分辨率版本可选

2、135μm大像元尺寸，更低X-Ray剂量即可成像

3、高帧频，适应高速在线检测

4、使用GigE数据接口，安装使用维护更简单

Teledyne DALSA 公司Shad-o-Scan系列线扫描X-Ray相机

1、8K高分辨率，适应宽幅检测

2、紧凑的机械外观设计，稳定性更高

3、16bit ADC输出，动态范围更高

4、使用TDI技术，灵敏度更高

凌云方案优势

1、成像器件高分辨率、高灵敏度、高动态范围，成像质量优异

2、整体外观设计非常紧凑，成像器件稳定性高

广泛适用于

消费电子检测

零部件检测  

安防检查

食品异物检测