聚对二甲苯设备的应用解说

聚对二甲苯（Poly-p-xylene），商品名帕里纶（Parylene），是通过化学气相沉积法制备的具有聚二甲撑苯撑结构的聚合物薄膜的统称，它有极其优良的电性能、耐热性、耐候性和化学稳定性，主要有 Parylene N（聚对二甲苯）、Parylene C（聚一氯对二甲苯）和 Parylene D（聚二氯对二甲苯）三种。它是采用真空热解气相堆积工艺制备，可制成极薄的薄膜，主要用作薄膜和涂层，用于电子元器件的电绝缘介质、保护性涂料和包封材料等

工作原理

将该二聚体进行高温裂解产生双自由基，再导入成膜室在成膜物体表面冷凝并迅速聚合，得到均匀致密的聚对二甲苯薄膜。

Parylene涂层在电子领域应用极其广泛,主要用于电路板,半导体器件,集成电路,混合微电路, 混合微电路,电容器,微型电机和铁氧体;

在光学和光电领域主要用于光学光电器件,复印技术光电感光体,激光存储和记录器件;

在生物医学领域用于人工假体,埋入式器件,血液分析器等;

在航空航天领域主要用在航空航天器上,用于绝缘保护。

聚对二甲苯 P30（聚对二甲苯涂覆设备）

Diener P30聚对二甲苯涂层系统技术参数:

涂层材料;聚对二甲苯　N,C,D

涂层厚度:0.05~100μm

加热炉:4kW/Max.700℃

涂层腔体尺寸:D310*H500mm

聚对二甲苯 P300（聚对二甲苯涂覆设备）

Diener P300聚对二甲苯涂沉系统技术参数:

涂层材料;聚对二甲苯　N,C,D

涂层厚度:0.05~100μm

加热炉:4kW/Max.700℃

涂层腔体尺寸:D700*H720mm

聚对二甲苯可提供

✓ 轮廓独立于偏差小于 1 µm 的恒定层厚度
✓ 1 µm 以上可可靠实现“无孔”, 即无缺陷处
✓ 可承受热负荷（取决于聚对二甲苯类型）
✓ 化学惰性（耐多种化学物质）
✓ 耐受环境影响和紫外线辐射
✓ 非常好的阻隔特性
✓ 在等离子体上经过清洗和预处理的表面 非常好的 粘附性
✓ 还适用于覆盖 复杂的轮廓、边缘、裂缝和 空腔

聚对二甲苯涂层设备在上海尔迪仪器科技有限公司有售，详细请咨询021-61552797！021-61552797！