用Leica EM TIC3X三离子束切割仪解剖半导体芯片

1.独特的三离子束系统，可获得**的截面处理质量，并可GX获得宽且深的切割区域，大大降低工作时间并可实现在一次处理过程中Z多处理3个样品因此对有高通量需求的实验室，徕卡EM TIC 3X是**解决方案 2.可装配系统，根据您的样品制备需要，可以有针对性地在徕卡EM TIC 3X上装配一体化设计样品台－标准样品台，多样品台或冷冻样品台 3.冷冻样品台 针对温度敏感型样品如橡胶或水溶性高分子聚合纤维等，可以使用冷冻样品台对样品进行低温下处理，获得高质量处理结果样品托和挡板的温度都可达到-150摄氏度 三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X