用Leica EM TIC3X三离子束切割仪解剖半导体芯片

2016-01-07358

资料简介：
用Leica EM TIC3X三离子束切割仪解剖半导体芯片

文件大小：231KB

建议WIFI下载，土豪忽略

天津徕科光学仪器有限公司

仪器网(yiqi.com)--仪器行业网络宣传传媒

网站导航