现场直击丨IPFA2024-赛默飞与您一起开启失效分析新纪元
2024-07-1965全球集成电路失效分析领域最重量级的IPFA会议（International symposium on the physical &failure analysis of integrated circuits）于2024年7月15日至18日在新加坡举行，赛默飞作为此次会议的主要赞助商展示了最新的产品：Helios? 6 HD FIB-SEM、Helios? 5 Hydra DualBeam和Meridian EX故障隔离系统，并且呈现了多场极具创新与前瞻性的演讲与分享。这些产品和方案专为解决集成电路领域最新的失效分析挑战而设计，与客户一起开启了失效分析的新纪元！
赛默飞展台
赛默飞主题报告“Latest Capabilities with Electro-Beam Probing of Modern Integrated Circuits”
赛默飞失效分析整体解决方案介绍
赛默飞墙报分享“GaN Epitaxial Layer Dislocation Characterization Using ECCI and TEM”
没能到新加坡现场参与我们的活动？
现在就带您一起了解Thermo Fisher Scientific?的失效分析工具如何帮您应对挑战：
【Helios? 6 HD】
Helios 6视频
赛默飞 Helios? 6 HD 是赛默飞FIB家族中的最新成员，可以带来更高效的TEM样品制备工作流，更卓越的TEM样品质量、更优秀的产能，更一致的产出，解决您现在以及未来遇到的各种TEM样品制备挑战。
新的亮点优势包括
1
利用新型数字偏转装置实现快速、精确的终点监控
2
浸没式FIB提高精准终点控制能力,提高样品制备的可重复性
3
最新的AutoTEM 6提升了TEM样品制备产能、效率和易用性
4
新型设计的 EasyLift 纳米机械手提高样品制备的可用性和效率
【Helios? 5 Hydra DualBeam】
赛默飞 Helios? 5 Hydra DualBeam 可以提供四种不同的离子种类作为离子束，让您可以选择能为样品和用例提供最佳结果的离子源，实现3D EM 和 TEM 样品制备，帮助您应对大体积样品的失效分析。
亮点优势包括
1
一机应对多种应用：提供Xe、Ar、O、N四种离子源，并快速切换，可针对塑料、陶瓷和PCB等材料样品实现清晰的截面切割
2
高产能和高质量：最高2.5μA束流提升高产能，精准的终点控制和AutoTEM 5 自动化软件提升TEM 样品制备以及截面切片的产能、效率和易用性
3
提高效率，节省运行成本：无需保护层沉积，提高加工速度，减少耗材使用
利用Hydra制备高质量TEM样品，避免镓离子和样品反应影响截面质量：
（a）
Ar+: clean interface AlGaN/GaN
（b)
Ga+: AlGaN/GaN layers might react with gallium
TEM microprobe images acquired by Talos F200X at 200 kV Ceta 16M camera, FIB final ion energy at 1 keV
【Meridian EX故障隔离系统】
赛默飞 Meridian EX 系统是一种基于电子束的创新解决方案，可用于先进逻辑器件的精确缺陷定位。它采用开创性的电子束技术，可以从器件的正面或背面探测复杂的布线网络，对最先进的半导体器件进行快速、准确和可靠的缺陷分析。
亮点优势包括
1
分辨率小于 20 nm，实现激光无法做到的故障定位
激光无法穿透金属互连器件
电子束实现金属互连探测
2
2 GHz高速电子束消隐器和先进的脉冲电子设备，可同时暴露硬缺陷和软缺陷，精确实现最先进逻辑器件的缺陷分析
Meridian EX 可定位到以特定频率运行的门电路
3
与现有失效分析工作流程无缝集成，满足多代逻辑芯片故障隔离和失效分析的需求
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