1320nm高温高功率DFB激光芯片 250mW

参数

最小值

典型值

最大值

单位

芯片温度

65

85

105

°C

正向电流

800

900

mA

输出功率

20

250

mW

基本参数

对每个样品进行测试@ CW, 85C, 800mA

参数

最小值

典型值

最大值

单位

输出功率@ 900mA

250

mW

正向电压

1.5

3

V

阈值电流

100

130

mA

功率转换效率

18

%

峰值波长*

1315

1320

1325

nm

波长温度调谐系数

90

pm/°C

波长电流调谐系数

2.9

pm/mA

边模抑制比 (SMSR)

40

45

dB

慢轴光束发散角 (FWHM)

7

8

9

deg

快轴光束发散角 (FWHM)

33

35

37

deg

偏振消光比 (PER)

15

20

dB

偏振

TE

*可根据要求提供范围1270-1330nm范围的其他波长

噪声特性

条件 @ CW, 85C, 800mA

参数

最小值

典型值

最大值

单位

线宽 (自外差法 @ 80MHz)

1

5

MHz

相对强度噪声 (RIN)*

-140

dB/Hz

反馈灵敏度 (optical)**

-30

dB

* 平均值，测量范围为DC-10GHz

** 单线光谱和RIN<-140dB/Hz

芯片参数

参数

最小值

典型值

最大值

单位

芯片长度

3

mm

前端面的背向反射

0.01

0.1

%

后端面的背向反射

90

99

%

参数

Min

Max

Unit

正向电流

950

mA

反向电压

1

V

工作温度

5

125

°C

焊接温度 (5 sec max)

250

°C

存储温度 (采用原始密封包装)

-40

85

°C