沈阳科晶自动化设备有限公司
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磁控溅射镀膜仪

GSL-1100X-SPC-16M磁控溅射镀膜仪在真空环境中利用粒子轰击靶材产生的溅射效应,使得靶材原子或分子从固体表面射出,在基片上沉积形成薄膜的过程。属于物理气相沉积(PVD)制备薄膜技术的一种。设计而成的简单、可靠、经济的镀膜设备,适用于实验室各种复合膜样品的制备,以及非导体材料实验电极的制作。GSL-1100X-SPC-16M磁控溅射镀膜仪可用于实验室制备扫描电镜样品使用,且设备体积小巧,节约实验室空间;操作简单,适合初学人员使用。1、设有真空表、溅射电流表,可实时监控工作状态。
2、通过调节溅射电流控制器、微型真空气阀,控制真空室压强、电离电流及选择所需要的电离气体,以获得ZJ镀膜效果。
3、钟罩边缘橡胶密封圈采用特殊设计,可保证长期使用不出现玻璃钟罩崩边现象。
4、陶瓷密封高压电极接头比通常采用的橡胶密封更经久耐用。
5、根据电场中气体电离特性,采用大容量溅射真空室和相应面积溅射靶,使溅射镀层更均匀纯净。
6、溅射头采用Peltier制冷技术,可得到高性能、精细颗粒的涂层。
7、可用水冷溅射头、水冷载物台。

产品名称 GSL-1100X-SPC-16M磁控溅射镀膜仪
品型号
GSL-1100X-SPC-16M
安装条件 本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。
1、水:设备需选配自循环冷却水机(加注纯净水或者去离子水)
2、电:AC220V 50Hz,必须有良好接地
3、气:设备腔室内需充注氩气(纯度99.99%以上),需自备氩气气瓶(带减压阀)
4、工作台:尺寸600mm×600mm×700mm,承重50kg以上
5、通风装置:不需要
主要参数
1、靶:Ø50mm
2、真空室:Ø160mm×120mm
3、真空度:≤4×10-2mbar
4、max电流:50mA(可选100mA)
5、可设定极限时间:9999s
6、微型真空气阀:连接Ø3mm软管
7、极限电压:1600V DC
8、机械泵:2L/s
9、靶材:
尺寸要求:φ50mm×(0.1-0.5)mm(厚度)
适合溅射Au、Ag、Cu等金属(可在我公司选购)
产品规格

尺寸:360mm×300mm×380mm。
整体重量:50Kg
主机净重:15Kg

标准配件 1、金靶材1个
2、进气针阀1个
3、保险丝2个
可选配件 金、铟、银、铂等各种靶材
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