※ 主要应用于微电子、光电子、攻率器件、声表器件、射频 器件、先进封装(TSV)、MEMS、光学、材料研究等应 用中金属介质薄膜的沉积。
※ 蒸发源:电子枪、热蒸发电阻或同时配置电子枪和热蒸发 电阻。
※ 多种工装夹具:穹顶式、行星式、KNUNSEN式。
※ 真空泵可选:低温泵/扩散泵,双叶旋片泵/干泵。
※ 配置离子源实现工件预清洗及离子辅助沉积。
※ 膜厚检测:石英晶体膜厚控制仪,光学膜厚控制仪。
※ 选配离子束辅助沉积功能。
※ 选配衬底大角度倾斜功能。
※ 选配Kaufman离子源。
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