电镀分析方法

铜导线电镀由于其优良的电器特性广泛应用于电子产品印刷电路板集成电路航天与核能工程等零组件电镀的开发与研究方面，均颇具发展潜力与实用价值近年来，信息产品日趋轻薄短小的需求，而铜导线膜系 PCB制程的关键技术因此，铜导线膜技术开发研究是一具实用性的研究课题特别针对添加剂之掌控为电镀技术之Z重要环节 高分辨快速液相系统