泰思肯贸易(上海)有限公司
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新品发布 | TESCAN又出重拳,更厉害的 AMBER X 2 PFIB 来了!

2024-07-30208

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新品发布






TESCAN AMBER X 2

重新定义等离子体双束电镜





   消息!






速度、精度、好用度齐齐拉满

AMBER X 2: 材料科学的突破


新消息,新消息!科学仪器新消息!M&M 2024博览会上不仅揭晓 TESCAN新一代镓离子双束电镜 AMBER 2。更惊喜推出又一新品 AMBER X 2,惊艳全场!

这款尖端的等离子体 FIB-SEM 系统准备在材料科学研究中树立新的标准,将分辨率、吞吐量和多功能性齐齐拉满,完美完成样品制备和表征任务。





TESCAN AMBER X 2 简介



主要特点



或是市场顶配 PFIB 镜筒

AMBER X 2 让成像更卓越、分析更精确、工作流程更简便、分辨率更高、导航更轻松、切割打磨更快。


无磁场干扰的 SEM 镜筒

消除浸没式光学限制,能对各种材料进行高分辨率成像,具有广阔的视野和各种扫描模式。


多模态和多尺度分析

AMBER X 2 支持独特的 3D 方法,如实时 3D ToF-SIMS,可以获得对电池研究很重要的详细元素组成分析。






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TESCAN MistralTM PFIB
离子束镜筒技术

精细打磨市场zui佳FIB分辨率

TEM薄片制备市场zui佳离子束参数和定位精度,电压低至 500 eV;

在不同电流下都能保持离子束较小的尺寸和均匀的强度分布,从而提供更清晰的图像和更精确的分析结果


TESCAN BrightBeamTM
扫描电镜镜筒技术

超高分辨扫描电镜,不受浸没式磁场干扰

支持在任何样品上使用背散射电子(BSE)能量过滤进行低电压成像

通过集成的 Essence? EBL 支持电子束光刻


联用技术,分析能力可拓展 新!

联用ToF-SIMS(飞行时间二次离子质谱)、EDS(能谱)和EBSD(电子背散射衍射)技术,应用于 3D FIB-SEM连续切片

多角度几何结构分析,为SEM、EDS、EBSD以及ToF-SIMS 增强信号和提高分辨率


TESCAN TEM AutoPrep Pro?
人工智能 TEM 制样自动化软件技术

AI辅助技术,实现全自动 TEM 制样

低电压(keV)下也能保持清晰图像
省心省力,轻松实现高质量的TEM样品制备。


线上发布会


为了展示 AMBER X 2 的实力,TESCAN 将与 Wiley Analytical Science 合作举办一系列信息丰富的网络研讨会。这些在线活动将全面介绍 TESCAN AMBER X 2 如何增强您的研究和开发工作流程。


八月九月系列在线报告

温馨提示:

注册时建议选择 欧洲时间 9:00am - 10:00am 档,对应中国时间 3:00pm - 4:00pm 档。

此系列报告将有中文字幕,问答环节有中方人员支持翻译沟通。


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第一场 8月20日

《介绍 AMBER X 2 和 AMBER 2:新一代 FIB-SEM,更快!更精!更好用!

内容预告:

  • FIB-SEM 创新十年:TESCAN 在 FIB-SEM 开发中的历程。

  • Mistral? 等离子体 FIB 的力量:AMBER X 2 如何弥合精度和吞吐量之间的差距。

  • 实际应用:AMBER X 2 和 AMBER 2 在各种研究应用中的多功能性和效率。

演讲人:TESCAN 产品经理 Martin Sláma
拥有超过 8 年的 FIB-SEM 3D 表征和材料科学 TEM 薄片制备经验。

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第二场 8月22日

《重新定义 FIB-SEM !在 3D 多模态表征中体验 AMBER X 2 的速度、精度和好用度

内容预告:3D 多模态表征艺术

  • 速度和精度:AMBER X 2 如何平衡数据质量和体积。

  • 优化 FIB-SEM 断层扫描:快速分析策略,将伪影降到最低。

  • 实际应用:AMBER X 2 在研究各种材料中的用途。

演讲人:TESCAN 产品经理 Tomá? ?amo?il,拥有物理和材料工程博士学位,并作为应用专家拥有丰富的经验。

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第三场 9月3日

《新一代人工智能 TEM 制样自动化技术有了 AMBER 2 和 AMBER X 2,样品制备真快!真方便!

内容预告:

  • 高通量 TEM 制备:AMBER 2 和 AMBER X 2 如何满足高通量、一致的样品制备需求。

  • 自动化工作流程:AMBER X 2 中的 TEM AutoPrep Pro?。

  • 精确的薄片几何形状:AMBER X 2 中 OptiLift? 纳米操纵器的能力。

演讲人:TESCAN 产品经理 Martin Sláma,拥有超过 8 年的 FIB-SEM 3D 表征和材料科学 TEM 薄片准备经验。

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第四场 9月5日

《 TESCAN AMBER 2 纳米原型设计好用又精细:为您打开快速开发新型设备的大门

内容预告:

  • 简化的工作流程:AMBER 2 的设计如何最小化停机时间并最大化效率。

  • 多功能样品制备:AMBER 2 用于各种纳米原型设计任务的能力。

  • 全面分析:AMBER 2 的超高分辨成像能力的洞察。

演讲人:TESCAN 纳米原型设计产品经理 Milos Hrabovsky,专注于电子和离子束图案化、沉积、增强蚀刻和通过脚本实现显微镜自动化。


线下官方发布会

TESCAN AMBER X 2 的官方发布活动:

7 月 29 日

@哥本哈根的 EMC 展会

TESCAN 展位号 B9


如果您有计划参加EMC展会,我们诚邀您来TESCAN展台,与开发者见面,一起探索 TESCAN AMBER X 2 的全部能力。

即将开放做样演示预定入口。敬请关注!

活动结束后,新的 AMBER X 2 将在我们的 Warendale(美国)和 Brno(捷克)实验室进行演示。




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