天下武功唯快不破！展望失效分析的未来：大体积工作流程
2024-04-12236点击上方“”关注我们吧
TESCAN曾在2023年参与并完成了一个名为失效分析 (FA) 4.0 的项目，开创了失效分析的新阶段。通过人工智能 / ML 驱动的解决方案和自动化功能提高效率、准确性和可靠性。助力高科技产品的设计、制造和维护流程，提升欧洲在智能交通和工业生产中的作用，打造电子系统的未来。
这个创新工作流程包括：
PVA TEPLA 扫描声学显微镜中的封装缺陷定位/识别;
在共享的FA4.0平台上，使用 3D-Micromac 激光微加工工具进行大体积材料切割，并通过图像头（image header）传输数据;
使用 SOLARIS X 进行精细样品制备和失效分析。
本文将就此流程中的大体积工作流程为您介绍这一创新技术。
快！
TESCAN
大体积工作流程
一种等离子体FIB-SEM
协同独立激光系统与其他FA工具
对毫米级样品进行制备和分析的工作流程
（点击并横屏查看大图）
在半导体、汽车和航空航天等行业及其相关研究领域，对大容量材料去除的需求正在增加，以更快地在感兴趣区域进行失效分析找到缺陷根本原因。迄今为止，等离子双束电镜（PFIB）技术一直是公认的解决方案，该技术涵盖了亚毫米空间尺度。然而，Z近，行业和研究活动已转向更大的样品尺寸，即使PFIB能获得期望结果，但时间太长令人无法接受。将千倍更快的激光切割技术加入到等离子体FIB样品分析工作流程中，可以大大缩短获得同等优质结果的时间，同时也能与FA实验室的其他仪器协同作用。
对RV770 GPU进行截面切割。整个芯片的截面深度为4毫米，包括PCB。切割时间为40分钟。
40分钟
横截面宽度为 4 毫米，穿过 7个直径为 ?500 微米的焊球。切割时间为 20 分钟。
20分钟
图3：5分钟内完成C4焊球切割。
<5分钟
主要优势
无与伦比的分析能力
TESCAN等离子FIB-SEM久经行业考验，它和多功能微加工激光系统的强大功能相结合，能实现各种微结构的诊断。
立方毫米级样品制备
高效制备大体积样品或深截面样品，快速且无Ga离子注入。
深入拍摄挑战性样品
凭借我们“激光+等离子FIB”组合加速去除材料的能力，即使在不导电的硬质材料中，也能快速轻松地拍摄到深埋的感兴趣区域。
无窗帘效应的结果
使用卓越的表面抛光技术获得超高分辨率成像的平滑横截面。整个横截面上任何精细细节都清清楚楚。
优化通量
专为去除大量材料而设计的技术，在时间和金钱上降低制样成本。
直观的界面和易用的流程
生产率提高啦！直观的软件，无缝操作等离子FIB-SEM和激光切割系统。
应用领域
失效分析
利用综合失效分析的优势
有效截取毫米级封装样品（三维集成电路、TSV、焊球、倒装芯片等），进行深入失效分析。
样品制备
为高级应用准备样品
高分辨率显微CT分析、原子探针断层扫描、拉伸或压缩测试的大体积样品制备。
满足任意形状样品的制备
针对特定几何形状的样品，可以实现微米精度的任意形状的样品制备，包括平面内TEM研究、FIB横截面分析的H棒，或复杂的三维形状样品。
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