Pfeiffer氦质谱检漏仪 ASM340 封装激光芯片检漏
2021-05-20341某半导体公司激光芯片在 Box 内进行封装, 封装完成后的激光芯片漏率要求小于 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不够会影响其使用性能和精度, 因此采用伯东 Pfeiffer 氦质谱检漏仪 ASM340 对封装激光芯片检漏.
氦质谱检漏仪 ASM340 技术参数:
型号 | ASM340 | ASM340 D | ASM340 I |
对氦气的Z小检检漏率 | 5E-13 Pa m3/s | 5E-13 Pa m3/s | 5E-13 Pa m3/s |
检测模式 | 真空模式和吸枪mo式 | 真空模式和吸枪mo式 | 真空模式和吸枪mo式 |
检测气体 | 4He, 3He, H2 | 4He, 3He, H2 | 4He, 3He, H2 |
启动时间 min | 3 | 3 | 3 |
对氦气的抽气速度 l/s | 2.5 | 2.5 | 2.5 |
进气口Zda压力 hPa | 25 | 25 | 5 |
前级泵抽速 m3/h | 油泵 15 | 隔膜泵 3.4 | 不含前级泵 |
重量 kg | 56 | 45 | 32 |
氦质谱检漏仪 ASM340 优点:
1. 前级泵配备旋片泵(油泵)Adixen Pascal 1015 I 抽速高达15 m3/h
2. 分流式分子泵 Pfeiffer Splitflow 50 对氦气抽速 2.5 l/s
3. 氦质谱检漏仪 ASM 340 对氦气的Z小检检漏率:
真空模式:5E-13 Pa m3/s
吸枪mo式:5E-10 Pa m3/s 目前业界公认Z小漏率
4. 移动式操作面板(有线、无线)
5. 集成SD卡, 方便资料处理
6. 抗破大气、抗震动, 降低由操作失误带来的风险性
7. 丰富的可选配件, 如吸枪、遥控器、小推车、旁路装置、标准漏孔等
8. 检测时间短
待检漏产品:
封装激光芯片检漏方法
激光芯片在 Box 内封装后, 需要对其本身的密封性进行泄漏测试. 由于封装激光芯片器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 上海伯东推荐使用氦质谱检漏仪“背压法”检漏, 具体做法如下:
1. 将被检封装激光芯片放入真空保压罐, 压力和时间根据漏率大小设定
2. 取出封装激光芯片, 使用空气或氮气吹扫表面氦气
3. 将封装激光芯片放入真空测试罐, 测试罐连接氦质谱检漏仪进气口
4. 启动氦质谱检漏仪, 真空模式下, 漏率值设定为 5×10-8mbar.l/s 进行检漏.
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