伯东企业(上海)有限公司
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Pfeiffer氦质谱检漏仪 ASM340 封装激光芯片检漏

2021-05-20341

某半导体公司激光芯片在 Box 内进行封装, 封装完成后的激光芯片漏率要求小于 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不够会影响其使用性能和精度, 因此采用伯东 Pfeiffer  氦质谱检漏仪 ASM340  对封装激光芯片检漏.

 

氦质谱检漏仪 ASM340 技术参数:

型号

ASM340

ASM340 D

ASM340 I

对氦气的Z小检检漏率

5E-13 Pa m3/s

5E-13 Pa m3/s

5E-13 Pa m3/s

检测模式

真空模式和吸枪mo式

真空模式和吸枪mo式

真空模式和吸枪mo式

检测气体

4He, 3He, H2

4He, 3He, H2

4He, 3He, H2

启动时间 min

3

3

3

对氦气的抽气速度 l/s

2.5

2.5

2.5

进气口Zda压力 hPa

25

25

5

前级泵抽速 m3/h

油泵 15

隔膜泵 3.4

不含前级泵

重量 kg

56

45

32

 

氦质谱检漏仪 ASM340 优点:

1. 前级泵配备旋片泵(油泵)Adixen Pascal 1015 I 抽速高达15 m3/h

2. 分流式分子泵 Pfeiffer Splitflow 50 对氦气抽速 2.5 l/s

3. 氦质谱检漏仪 ASM 340 对氦气的Z小检检漏率:

   真空模式:5E-13 Pa m3/s

   吸枪mo式:5E-10 Pa m3/s 目前业界公认Z小漏率

4. 移动式操作面板(有线、无线)

5. 集成SD卡, 方便资料处理

6. 抗破大气、抗震动, 降低由操作失误带来的风险性

7. 丰富的可选配件, 如吸枪、遥控器、小推车、旁路装置、标准漏孔等

8. 检测时间短

 

待检漏产品:
氦质谱检漏仪封装激光芯片检漏
 

封装激光芯片检漏方法
激光芯片在 Box 内封装后, 需要对其本身的密封性进行泄漏测试. 由于封装激光芯片器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 上海伯东推荐使用氦质谱检漏仪“背压法”检漏, 具体做法如下:
1. 将被检封装激光芯片放入真空保压罐, 压力和时间根据漏率大小设定
氦质谱检漏仪封装激光芯片检漏
2. 取出封装激光芯片, 使用空气或氮气吹扫表面氦气
3. 将封装激光芯片放入真空测试罐, 测试罐连接氦质谱检漏仪进气口
氦质谱检漏仪封装激光芯片检漏
4. 启动氦质谱检漏仪, 真空模式下, 漏率值设定为 5×10-8mbar.l/s 进行检漏.

 

若您需要进一步的了解详细产品信息或讨论 , 请参考以下联络方式 :

上海伯东 : 罗先生                               台湾伯东 : 王小姐
T: +86-21-5046-1322                   T: +886-3-567-9508 ext 161
F: +86-21-5046-1490                        F: +886-3-567-0049
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