本周展会讯息 | 日立与您相约APFE 2024

展会时间及地点

日立展位号

2.1H展厅2B156展位

日立解决方案

准确获得纸张、薄膜和离型膜上有机硅涂层的厚度和质量非常重要。如果涂层太薄，可能无法充分脱离，将导致产品无法使用；如果涂层太厚，生产成本会变得过高。如果将粘合纸或粘合膜用于PCB，则粘合层上的任何残留有机硅均可能对性能产生不利影响，因此必须仔细控制有机硅层的质量。

LAB-X5000台式XRF用于准确可靠的质量控制

功能强大的LAB-X5000是测量有机硅涂层重量之选。其坚固紧凑的设计确保其能够轻松适应繁忙的生产环境。随附的样品旋转器能够轻松分析样品盘上的多个点，从而检验涂层的同质性。已针对有机硅厚度测量对LAB-X进行预先优化，能够校正粘土涂布纸或粘土填料纸的干扰。

X-Supreme8000台式XRF用于大批量生产分析

X-Supreme8000是生产环境中进行分析大量样品分析之选。该分析仪包括一台十位自动进样器，使用中可将十件样品装载至仪器中进行自动分析。X-Supreme可就各类基材上的有机硅涂层重量厚度，提供准确可靠的结果，并且能够测量硅油中存在的铂催化剂量，以便进行过程控制。

热分析仪器

日立的热分析仪系列广泛用于材料物性评测分析，比如玻璃化转变温度、热膨胀、软化特性等。这类仪器受到全球制造商和研究实验室的信任，且具有顶级灵敏度，能捕捉微小的热事件。仪器整合了日立的RealView系统，在关键时刻具有可靠热分析所需的精度和准确度。