展会讯息 | 日立与您相约CPCA 2024
2024-05-09122“ | "国际电子电路(上海)展览会是由中国电子电路行业协会主办的全球电子电路行业Z重要的专业展会之一,每年在上海举办。展会致力于推动行业创新及前沿技术,聚焦和展示电子制造领域的核心科技。 | ” |
展会时间及地点
日立展位号
8.1H馆8P02展位
日立解决方案
镀层厚度分析
拥有45年的镀层分析专业知识,开发了1,000多种镀层应用,其中包括一系列产品:微焦斑、台式和手持式XRF仪器,以及台式和手持式磁感应电涡流测厚仪。的X-Strata系列和FT系列X射线镀层测厚仪提供全面的光斑尺寸、探测器、样品台配置,满足客户不同的分析目的和需求。我们的镀层专家致力于为您提供Z优化的镀层分析解决方案。
热分析仪器
日立的热分析仪系列广泛用于材料物性评测分析,比如玻璃化转变温度、热膨胀、软化特性等。这类仪器受到全球制造商和研究实验室的信任,且具有顶级灵敏度,能捕捉微小的热事件。仪器整合了日立的RealView系统,在关键时刻具有可靠热分析所需的精度和准确度。
RoHS检测
日立EA系列XRF分析仪专为RoHS(有害物质限制)设计,15年来一直受到信任。通过对有害物质的简单快速的测量,确保您的产品能够满足环境法规的要求。日立HM1000A 采用先进的 APCI(大气压化学电离)和质谱技术,快速而低成本地测定样品中邻苯二甲酸酯的总量,将帮助您生产出符合 RoHS 2.0 指令的产品。除了我们的台式分析仪外,手持式XRF分析仪 X-MET8000 Expert CG 还可以对来料到Z终产品进行快速、无损的筛查。它非常适合大型部件的检测,以及携带至现场检测。
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