XRF如何支持离型膜薄膜上的硅质量控制

在电子工业中，硅涂层薄膜越来越多地被用作电路板加工过程中作为保护层薄膜的离型膜。对于敏感和复杂的PCB工艺，硅涂层薄膜必须符合公布的规格，如耐温性和离型特性。

电子应用薄膜上的硅离型膜的基本性能

用于电子应用的离型膜由聚合物层制成，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），其上涂覆有非常薄的硅涂层。

薄膜的Z 终性能将取决于聚合物本身，例如承受200℃以上温度的能力，但在所有情况下，薄膜具有高强度、化学惰性和良好的PCB粘附性都很重要。就硅层而言，重要的是离型后粘性层上不会留下硅残留物。因为硅可能会迁移到器件中并损害性能，所以这对于半导体电子器件尤其重要。

硅层的厚度必须在给定的范围内，以确保薄膜具有合适的柔韧性，以完全覆盖基底上的特定区域，并且硅层必须具有合适的离型轮廓，以与加工工具系统一起工作。

XRF在制造过程中可提供哪些帮助                                 

如上所述，离型膜的特性可根据应用而改变，这种特性是离型膜规格的重要部分。离型特性由硅层覆盖的质量、硅固化过程的完整性和硅油配方本身决定。在离型膜生产过程中，仔细控制此类参数非常重要，以确保Z终产品符合规定的离型特性。

XRF通过给出涂层重量值来帮助控制硅层的质量。如果仪器具有正确的校准，则对于非常薄的涂层，XRF硅信号和涂层重量之间存在线性关系。这使得判断硅涂层厚度变得极为简单，因为只需对镀膜样品进行简单快速测量即可获得结果。

与原子吸收光谱法（AAS）等其他方法不同，XRF不涉及化学处理或人工计算。这种简单的涂层重量测量在工艺工程中确定硅层的固化水平时非常有用。在这里，您只需用XRF测量提取过量硅前后的涂层重量，以确定固化过程的有效性。

介绍LAB-X5000用于薄膜上硅的质量控制

日立的LAB-X5000是一款台式XRF分析仪，非常适合硅涂层重量分析。坚固、紧凑且功能强大的LAB-X5000专为在生产环境中持续使用而设计。一旦准备好样品（只需切割一小片涂层薄膜并将其放入样品架中），操作人员按下开始按钮，几秒钟内结果就会显示在屏幕上。

日立的LAB-X5000是一款台式XRF分析仪，非常适合硅涂层重量分析。坚固、紧凑且功能强大的LAB-X5000专为在生产环境中持续使用而设计。一旦准备好样品（只需切割一小片涂层薄膜并将其放入样品架中），操作人员按下开始按钮，几秒钟内结果就会显示在屏幕上。

仪器参数针对该应用进行了优化，在软件中设置合格/不合格判断值非常简单，无需操作员解析测试结果。

此外，LAB-X还有一个内置的样品旋转器——在分析过程中旋转样品，以提供可重复的涂层重量结果。