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多孔陶瓷,又称微孔陶瓷或泡沫陶瓷,具有均匀分布的微孔,有三维立体骨架结构,具有独特的物理表面特性,对液体和气体具有选择通过性、能量吸收或阻压特性,加上陶瓷本身都有的耐高温、耐腐蚀等优异特性,使多孔陶瓷在气体液体过滤、净化分离、化工催化载体、生物植入材料等方面广泛应用。
采用垂直膨胀仪可以对多孔陶瓷的致密烧结工艺进行表征研究。
仪器
TA垂直热膨胀仪:DIL822
测量模式:双杆真差分
温度范围:RT~1700 oC(可选配-160~700, RT~1100,1500,2000,2300 oC)
DIL822系列热膨胀仪是垂直式双杆真差分热膨胀仪。仪器外形和部件原理见图1。
水平膨胀仪的顶杆须对样品施加较大的压力【1】, 而DIL822的垂直式配置,顶杆压力小,不会受到高温下样品表面软化的影响。且顶杆与样品间无摩擦,不影响高温下顶杆准直,提高了高温下准确度。
采用同一位移传感器,双杆真差分测量模式,使得顶杆的系统膨胀大大减小【2】,提高了测量重复性;采用光学编码器作为位移传感器,分辨率真实可达1nm。
样品准备
多孔陶瓷Al2O3-ZrO2,样品不容易加工成两端面平行,不容易与顶杆准直,如果在水平顶杆膨胀仪中测试,需要托架来托住样品,则会产生较大的摩擦力,同时样品在1600度以上会烧结软化。
因此,考虑采用氧化铝坩埚盖覆盖住样品,可以非常容易的防止在样品台上,易准直,不会污染和粘住顶杆,且在测试中施加较小的力,不影响烧结过程。
样品长度20.00 mm,截面4×4mm。加力0.02N,Ar流速1 L/h。
线性烧结
用户采用线性升温速率10K/min至1650度,停留60分钟。烧结收缩率9.7%。
图3 线性烧结收缩曲线
二次烧结
将样品再次升温至1650度,并恒温更长的时间,250分钟,考察是否完全烧结。
测试结果显示,样品仍然有约1.4%的收缩,即样品在前面的60分钟恒温中,并未烧结完全。
图4 再次烧结的收缩曲线
相变比较
对第二次烧结过的样品进行再次升温测试,即可得到完全烧结样品的膨胀曲线。从图中蓝色曲线,可以清楚地看出可逆相变过程和锋利的相变。而未完全烧结的样品的红色曲线,则伴随不可逆的二次烧结过程,其相变曲线也不够锋利。
图5 烧结完全后的膨胀曲线及相变过程
速率控制烧结(RCS)
垂直膨胀仪带有速率烧结控制模块(Rate Controlled Sintering, RCS),采用同样的1650度温度和60分钟恒温时间,程序控制达到线性的烧结控制-0.02%/min,样品得到快速而完全的烧结。
图6 速率烧结控制的烧结过程
总结:
垂直式差分膨胀仪能更好地准直样品,施加非常小的压力,适宜烧结和软化样品的实验;
RCS烧结控制模块可以直接给出程序控温曲线,以达到特定的烧结速率,无须采用多次速率进行测试;
线性速率烧结能达到更优的产品质量和重复性;
对陶瓷样品可更好的控制晶粒尺寸和烧结致密度。
参考文献:
[1] MIROSLAV JANKULA, etc., Typical Problems in Push-rod Dilatometry Analysis. Materials Technology, 2013. 11-14.
[2] J. Shieh, etc., The Selection of Sensors. Progress in Materials Science, 2001. 461-504
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