推动电子材料分析技术进步，赋能集成电路领域高质量发展，第二届热分析及流变学技术交流会成功举办

8月20日，深圳先进电子材料国际创新研究院分析检测中心热分析及流变学技术交流会在深圳顺利召开。本次会议由深圳先进电子材料国际创新研究院和沃特世-联合主办，宝安区5G产业技术与应用创新联盟和粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟协办。

该系列交流会今年已走入第二个年头，本次交流会以“热分析及流变学在电子封装材料领域的应用理论与实践”为主题，旨在通过对热分析、流变学等技术的理论阐述与应用解读，解答研发人员的实际问题，为电子封装材料的分析检测提供新思路，助力材料研发进程，加速集成电路技术迭代发展。

中国科学院深圳先进技术研究院副研究员张蕾、深圳先进电子材料国际创新研究院计算仿真平台高级工程师赖诚以及的应用专家们分别围绕业内关心的诸多话题做了分享。