孔面铜膜厚仪CMI165

孔面铜膜厚仪CMI165

深圳市方源仪器有限公司提供世界首款带温度补偿功能的孔面铜膜厚仪CMI165，它采用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。

孔面铜膜厚仪CMI165介绍：

品牌：英国牛津

总代理：深圳市方源仪器有限公司

咨询产品型号：CMI165

产品运用：

可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验；

可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试；

可用于电镀铜后的面铜厚度测量；

测量范围：

化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

--仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

储存数：9690条检测结果

接口：测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件

仪器校准：仪器为工厂预校准

仪器设置：客户可根据不同应用灵活设置仪器

测量模式：固定或连续测量模式

电源：普通AA电池供电

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